香港中通社11月30日電　（張明臻）香港科技大學11月30日宣佈，成立亞洲首個跨國人工智能（AI）晶片設計研發聯盟，致力為香港在人工智能晶片與硬件設計的國際版圖上爭一席位。

　　作為電子設計自動化、集成電路設計及計算机系統結構領域的國際權威學者，科大工學院院長、ACCESS創始總監鄭光廷當日在記者會上介紹，聯盟將會在AI晶片設計上擔當領導角色，透過人才培訓、世界一流的研究成果，以及成功的技術轉移，為社會帶來影響力。

　　因新冠疫情等因素，全球晶片市場供應緊張，創新科技行業急速發展，令市場對新型AI晶片需求迫切。AI晶片市場急速發展，估計至2026年市場價值將達2915億美元。

　　去年9月，香港科技大學聯同斯坦福大學、香港大學和香港中文大學，攜手成立智能晶片與系統研發中心（ACCESS），獲香港特區政府撥款逾4億港元，致力創造比現時快1000倍、更具能源效益的AI晶片。鄭光廷介紹，至今已開展14個研究項目，包括探討整合採用可調節規模矽晶片的矽相容新興記憶和光子科技、新型以記憶為中心的晶片結構和異構系統整合、開發嶄新和專屬的設計方法及設計自動化工具，以及人工智能應用、算法和硬件的協同優化。

　　ACCESS的研究工作由36位頂尖學者督導，來自各參與大學的研究人員超過100位，正招募並維持一隊60至80名全職研究人員隊伍。鄭光廷說，ACCESS擁有多方面獨特優勢，其研發密切結合的運行機制與執行計劃，能夠有效縮小科研與成果應用成效之間的“死亡谷”差距，而中心所擁有的世界一流的專家團隊，不單相互之間合作無間，亦在中心所建立的機制下與大學及工商界之間緊密合作，互相補足。

　　記者會結束後，鄭光廷示範並講解了用於人員計數的超低功耗智能相機研發實驗。（完）