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德媒：華盛頓還沒弄明白，中國是怎麼突破芯片技術封鎖的分享到：
      香港新聞網9月26日電 華為上個月推出Mate 60 Pro手機震動美國決策層，一眾對華鷹派紛紛鼓動加大對華為和中芯國際的制裁力度。不過，有美國智庫則認為“堵不如疏”，美國應繼續賣芯片給中國，如此一來中國就不會有那麼大的動力建立自己的半導體能力。
9月25日拍攝的華為秋季全場景新品發佈會現場。新華社圖片 德國之聲25日發文稱，華為發佈Mate 60 Pro後，并未提供太多有關手機芯片的信息。總部位於加拿大的半導體研究機構TechInsights拆解這款手機後發現，該設備使用的是由中芯國際製造的麒麟7000s 7納米芯片。TechInsights指出，該芯片表明中國正在打開通往完全國產化芯片生態系統的大門。 “華盛頓有些震驚……他們以為已經封鎖了一切。中國人怎麼還取得進展？”全球最大政治風險咨詢公司歐亞集團科技地緣政治項目主管魯曉萌（Xiaomeng Lu）指出，美國把華為逼到牆角，華為就會通過創新來擺脫限制。 文章稱，一些人曾指望制裁措施讓美國在這場芯片競爭中保持技術優勢。面對中國的技術突破，對華鷹派呼籲祭出更多制裁手段。 不過，有專家指出，將中國排除在緊密交織的全球芯片供應鏈之外是不可行的。美國智庫戰略與國際研究中心（CSIS）專家劉易斯（James Lewis）提出了“堵不如疏”的觀點。他認為，美國政府應該禁止生產芯片的設備流向中國，但應允許芯片流向中國。 劉易斯稱，如此一來，美國芯片製造商可以保持在華市場份額，中國也能用上“價廉質優的西方芯片”，形成“雙贏”局面。否則，中國將有巨大動力去建立自己的半導體能力。（編輯：李雪萍） 【編輯：李雪萍】
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