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英日將簽“廣島協議”加強防務合作分享到:
![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() 香港中通社5月18日電 英國首相蘇納克將於當地時間18日,在日本廣島參加七國集團(G7)會議前,與日本首相岸田文雄簽署一份歷史性的 “廣島協議”,以加強與日本的防務合作。 英國首相蘇納克(中)圖源:英國首相府 英國政府發聲明說,作為協議的一部分,英日兩國還將宣布啟動 “半導體夥伴關係”,以在競爭日益激烈的市場中加強芯片供應鏈。蘇納克說:“我們將在《廣島協議》中加強武裝部隊之間的合作,共同發展我們的經濟,並發展我們世界領先的科學和技術專長。” 外媒透露,英國即將公布的 “半導體夥伴關係”,預算10億英鎊,聚焦於晶片產業在英國的中程發展。這經費規模遠低於美國的晶片法案和歐盟的歐洲晶片法案。美國的晶片法案提供520億美元的補貼與獎勵,扶植企業在美國當地製造晶片。歐盟的歐洲晶片法則提供430億歐元的政府補助。 聲明還說,蘇納克當天將訪問一個海軍基地,並確認新的英日防務合作,包括在即將舉行的聯合演習中把英軍人數增加一倍。 另據路透社消息,在G7峰會上,蘇納克將再次推動為烏克蘭提供更多援助。(完) 【編輯:彭玉婷】
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