拜登簽署《芯片與科學法案》分享到：
      香港中通社8月10日電 美國總統拜登9日正式簽署《芯片和科學法案》，標誌著該法案正式成為法律。
拜登 香港中通社圖片 白宮當天發佈聲明稱，該法案將為美國半導體研發、製造以及勞動力發展提供527億美元。其中390億美元將用於半導體製造業的激勵措施，20億美元用於汽車和國防系統使用的傳統芯片。此外，在美國建立芯片工廠的企業將獲得25%的減稅。 在簽字儀式上，拜登說，盡管美國的芯片設計和研發保持領先，但全球只有10%的半導體是在美國本土生產。新冠疫情導致的供應鏈中斷，推高了美國家庭和個人的成本。“我們需要在美國本土製造這些芯片，以降低日常成本，創造就業機會。” 拜登表示，這項法案將為美國整個半導體供應鏈提供資金，促進芯片產業用於研究和開發的關鍵投入。該法案要求任何接受美國政府資金的芯片企業必須在美國本土製造他們研發的技術。這意味著“在美國投資，在美國研發，在美國製造”。 根據該法案，美國國家科學基金會將建立一個技術、創新和夥伴關係理事會，專注於半導體和先進計算、先進通信技術、先進能源技術、量子信息技術和生物技術等領域的發展。同時，該法案還授權100億美元用於投資美國各地的區域創新和技術中心，以加強地方政府、高校以及企業在技術創新和製造方面的合作。 英特爾CEO Pat Gelsinger認為，該法案可能是二戰以來美國“最重要的產業政策”。 但也有人持不同意見。美國芯片分析師Pat Moorhead表示：“（此法案）沒有外界想象的那麼大規模”，一家先進芯片製造廠耗資就能超過100億美元，資金分配將會是肉眼可見的難題。 台積電和三星兩家芯片製造商分別計劃在亞利桑那州、得克薩斯州建廠，預計2024年開始生產芯片。 美媒稱，這透露出美國將要把至關重要的芯片生產端帶回國內的決心，美國也將致力於減少對亞洲芯片製造商的依賴。（完） 【編輯：李雪萍】
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