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聯發科稱製造業正“漸進式”離開台灣分享到:
香港中通社11月14日電 台北消息:全球第四大芯片設計公司、台灣聯發科技執行長蔡力行接受外媒訪問時表示,由於中美關係緊張,不少製造業正考慮將其部分供應鏈轉向台灣以外地區,儘管這是“漸進式”的。 圖為台積電 來源:香港中通社 蔡力行表示,部分大型設備製造商要求他們的芯片供應商有多家來源,例如有來自台灣和美國的,也有來自德國或其他歐洲國家。“若業務需要,我們勢必得為同一款芯片找尋多種來源”。這種情況已經發生,但暫時規模不大。 聯發科日前在美國加利福尼亞州舉辦媒體活動,全力拓展在美業務。蔡力行表示,儘管聯發科最先進的智能手機芯片是委由台積電生產,但部分舊款機型所使用的芯片由美國格芯生產,今年稍早也宣布下單給英特爾。格芯在美國和新加坡等地皆有設廠。而2024年下半年起,委由英特爾代工的芯片將於英特爾在愛爾蘭的工廠生產。 蔡力行稱,待台積電在美國亞利桑那州的工廠開始運轉時,聯發科也將在美國投片生產。但他也提醒,要半導體業完全脫離台灣這個全球最重要的先進芯片製造重鎮,是不現實的想法。(完) 【編輯:胡雪石】
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