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香港將建首個具規模半導體晶圓廠分享到：
      香港中通社10月13日電 香港科技園公司與傑平方半導體（上海）有限公司10月13日在港簽署合作備忘錄，將在科學園設立以第三代半導體為主的全球研發中心，並投資開設香港首間碳化矽（SiC）8寸先進垂直整合晶圓廠。該項目的總投資額預約69億港元，規劃於數年後通線量產。
香港科學園（資料圖）。香港中通社圖片 當天出席活動的特區政府創新科技及工業局局長孫東表示，今次合作項目，是香港歷史上設立的第一家具規模的半導體晶圓廠，反映本屆特區政府正在將“新型工業化”、聚焦半導體芯片前沿領域的發展從口號、從規劃轉化為實際行動。 香港科技園公司主席查毅超指出，香港微電子產業發展潛力龐大，是次傑平方半導體計劃落戶科學園，推動香港生產自主研發的第三代半導體芯片，將先進的電動車芯片設計、制造流程和半導體產品開發的核心技術與專業知識帶入香港，為微電子產業發展的重要裏程碑。 傑平方聚焦車載晶片研發，致力於滿足中國汽車產業對國產自主車載晶片的旺盛需求。傑平方半導體（上海）有限公司董事長俎永熙稱，簽署合作備忘錄標志著正式啟動第三代半導體“碳化矽8寸先進垂直整合晶圓廠”的項目計劃。該項目的總投資額預約69億港元，規劃於數年後通線量產，將於2028年可年產達24萬片碳化矽晶圓，帶動年產值超過110億港元，並創造超過700個本地及吸引國際專業人士來港的就業職位。（完） 【編輯：馬華】
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